SINOVAC電子半導(dǎo)體光伏車(chē)間除塵真空吸塵系統(tǒng)CVP925
電子半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度、微粒控制和靜電防護(hù)有著極高的要求，真空吸塵系統(tǒng)在這一領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)要點(diǎn)： 1. 晶圓制造與加工
切割/研磨粉塵處理
晶圓切割（Dicing）和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過(guò)程會(huì)產(chǎn)生亞微米級(jí)粉塵。真空吸塵系統(tǒng)需具備：

HEPA/ULPA級(jí)過(guò)濾（過(guò)濾效率≥99.999% @0.12μm）

低振動(dòng)設(shè)計(jì)（避免影響精密設(shè)備）

防靜電功能（離子風(fēng)機(jī)或?qū)щ姴牧媳苊夥蹓m吸附）

光刻區(qū)潔凈控制
在光刻膠涂布和顯影環(huán)節(jié)，需清除空氣中的納米級(jí)顆粒：

無(wú)油真空泵（防止油蒸氣污染）

化學(xué)兼容性（耐光刻膠溶劑腐蝕）

2. 半導(dǎo)體封裝與測(cè)試
封裝粉塵收集
劃片（Sawing）、打線(xiàn)（Wire Bonding）產(chǎn)生的金屬/樹(shù)脂碎屑：

高吸力變頻控制（適應(yīng)不同粒徑顆粒）

防爆設(shè)計(jì)（用于可燃性粉塵環(huán)境）

測(cè)試環(huán)境維護(hù)
在芯片測(cè)試環(huán)節(jié)，真空系統(tǒng)需：

低噪音運(yùn)行（不影響精密儀器）

ESD防護(hù)（接地系統(tǒng)+導(dǎo)電吸嘴）
選型關(guān)鍵參數(shù)
參數(shù) 典型要求
真空度 10~50 kPa（根據(jù)顆粒粘附力）
流量 50~200 m³/h（按覆蓋面積）
過(guò)濾精度 H14-ULPA級(jí)（ISO 15-13級(jí)）
靜電防護(hù) ≤10⁶ Ω（導(dǎo)電吸嘴+接地）
化學(xué)兼容性 耐酸/堿/溶劑（如HF、丙酮）
行業(yè)趨勢(shì)
智能化集成：與MES系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)清潔過(guò)程數(shù)據(jù)追溯

節(jié)能設(shè)計(jì)：變頻電機(jī)+能量回收系統(tǒng)（節(jié)能30%+）

納米級(jí)過(guò)濾：分子篩+催化氧化技術(shù)處理VOCs SINOVAC電子半導(dǎo)體光伏車(chē)間除塵真空吸塵系統(tǒng)CVP925